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日本公司拆解华为和苹果确认海思半导体的精细电路设计能力具有世界顶级水平

据《日本经济新闻》网站4月25日报道,日本高科技调查企业Techanalye分别对华为和苹果公司的高档智能手机“Mate20Pro”和“iPhone XS”进行了拆解。对控制整个手机运行的核心半导体芯片的性能做出了比较。报道称,通过拆解可以确认“海思半导体的精细电路设计能力具有世界顶级水平”。英国调查企业IHS马基特公司推算海思半导体2017年的销售额在40亿美元(1美元约合6.7元人民币)左右,海思半导体2018年的销售额约55亿美元。尽管只有高通(约166亿美元)的三分之一,但正在迅速追赶。高通的实力依然不容小觑。以5G芯片为例,2016年,高通就发布了骁龙 X50 5G LTE调制解调器系列。这一芯片的发布,标志着上游芯片厂商开始支持5G的网络。有舆论指出,在5G第一阶段标准确定后,还没有大规模形成市场的情况下,高通以领先别人的巨大时间优势,发布了支持非独立组网或者独立组网的5G芯片解决方案,从而使5G从标准制定到应用,得到了一定的进步。如今,面对中美企业的领先优势,日本媒体感叹,日本已经失去了世界级的半导体厂商,如何面对华为的半导体,如今需要进行一下认真的思考。


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